口腔助理执业医师二（含答案）

文章作者 100test 发表时间 2011:03:18 00:34:56
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29、 银合金的主要成份是：
A、银、锡、铜、锶
B、银、锡、铁、锌
C、银、锡、铜、锌
D、银、锡、铜、铅
$C

30、 后牙邻面龋的形状特征是:
A、釉质与牙本质龋均系圆锥形，锥底在最深处
B、釉质龋锥尖在最深处，本质龋锥底在最深处
C、釉质龋锥尖与牙本质龋锥尖相联接
D、釉质龋锥尖与牙本质龋锥底相联接
$D

31、 邻面龋常开始于：
A、接触点
B、接触点合侧
C、牙龈游离龈下
D、接触点龈侧
$D

32、 制备邻面洞时，轴髓线角应成：
A、直角
B、45度斜面
C、锐角
D、60度斜面
$B

33、 复合树脂充填不能使用的基底料是:
A、丁香油水门汀
B、磷酸锌水门汀
C、聚羧酸锌水门汀
D、氢氧化钙制剂
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34、 银汞合金充填磨牙合面洞3日有激发痛与自发性隐痛，可能是因为：
A、咬合创伤
B、有小穿髓点未发现
C、基底过薄
D、洞较深未加基底
$B

35、 后牙近中面颈部洞是Black分类的:
A、Ⅱ类洞
B、Ⅲ类洞
C、Ⅰ类洞
D、Ⅴ类洞
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36、 深龋和慢性牙髓炎的主要鉴别点是:
A、刺激痛的强弱
B、有无自发痛史
C、自发痛的剧烈程度
D、自发痛能否定位
$B

37、 银汞合金研磨时间过长可导致：
A、体积膨胀 B、体积收缩 C、先收缩后膨胀 D、先膨胀后收缩
$B

38、 银汞合金性能的改进，主要着重于:
A、去除所含锌的成分
B、采用球形银合金粉
C、去除所含银汞相
D、去除所含锡汞相
$D

39、 银汞合金充填术要制洞，主要因为:
A、充填料粘结力差
B、充填料有体积收缩
C、充填料强度不够
D、便于去龋
$A

40、 低铜银汞金充填完毕时，银合金粉与汞的重量比应该是:
A、5:8 B、6:9 C、1:1 D、3:2
$C

41、 应用高铜汞合充填时，银合金粉与汞的重量比应该是:
A、1：1 B、1：0.8 C、0.8:1 D、5:8
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