口腔试题(含答案)90题(4)

文章作者 100test 发表时间 2007:01:06 18:39:22
来源 100Test.Com百考试题网


51、根据细菌胞壁糖类抗原将变形链球菌分为a~h共8个血清型,其中在人类检出率最高的血清型为:
A、 a c f
B、 d e f
C、 c e f
D、 d c e
答案:C

52、盒形洞的基本特点,下列哪一条是错误的?
A、洞底要平
B、线角要园钝
C、要有一定深度
D、应制备鸠尾扣
答案:D

53、关于获得性膜下列哪项是错误的:
A、其数量与龋病发生呈负相关
B、作为扩散屏障,对釉质面起修复和保护作用
C、影响细菌在牙面粘附
D、作为细菌代谢的底物和营养来源
答案:A

54、银汞合金充填刻形后磨光的目的在于:
A、增加充填物表面光洁度和耐腐蚀性能
B、继续对银汞合金加压
C、进一步减少合金与洞壁之间的缝隙,特别是边缘部
D、以上都是
答案:A

55、下列哪一种情况适合于制备邻合洞而不作邻阶
A、邻面中度龋
B、邻面颈部龋
C、邻面龋局限在接触点合侧
D、邻面龋局限在接触点龈侧
E、邻面深龋,无邻牙
答案:C

56、下述某一项原因可导致深龋洞作银汞充填,在磨光时患者出现闪电式牙痛:
A、磨光时加压过大
B、磨光时间过早
C、磨光时间过迟
D、银汞合金含汞过多
E、局部电流刺激
答案:E

57、复合树脂充填时首选基底料
A、氧化锌丁香油水门汀
B、磷酸锌水门汀
C、玻璃离子水门汀
D、牙胶
E、护洞漆
答案:C

58、暂封窝洞时首选材料
A、氧化锌丁香油水门汀
B、磷酸锌水门汀
C、氢氧化钙
D、牙胶
E、护洞漆
答案:A

59、银汞合金充填应进行磨光,因为:
A、可使修复体表面平滑
B、可减少腐蚀
C、增加修复物坚实度
D、可减少局部电流的产生
E、以上都是
答案:E

60、氧化锌丁香油水门汀的性能特点是:
A、是热和电的绝缘体,对牙髓无害
B、溶于唾液
C、弹性模量和银汞合金相似
D、足以承受银汞合金压力
答案:A

61、银汞合金研磨过度的结果是:
A、收缩
B、膨胀
C、先收缩后膨胀
D、先膨胀后收缩
E、延缓膨胀
答案:A

62、银汞合金的主要金相组成是:
A、γ1 γ2
B、γ γ1
C、γ γ2
D、γ γ1 γ2
答案:D

63、可加速丁香油氧化锌水门汀结固的因素是:
A、液中加橄榄油
B、调拌中与水接触
C、粉中加磷酸锌
D、粉中减少硬脂酸锌
答案:B

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